2019年，华为即将面临无芯片可以使用的窘境。

可我们不知道的是在如此艰难的情况下，华为就已经申请了堆叠芯片的专利，几乎可以说是在最艰难的时刻就已经拿出了最好的解决方案，经过了三年时间的沉淀这项专利正式公布了出来，也就意味着我们很快就能看到拥有堆叠技术的华为自主研发芯片产品登场。

技术方面的问题在没有彻底宣告成功或者有量产产品出现之前，直接鼓吹是不合适的。

就像现在我们只是看到了华为很早就开始做芯片堆叠方面的研究，但是我们并没有看到真正的产品出现，我们保持求求知探索的态度对于华为这样的不服输敢于挑战的精神点赞，同时我们仍然要对于这样的产品未来是否能够媲美顶尖旗舰芯片保持谨慎的态度。

当然你仍然会看到很多开始对于华为这项技术的吹捧，但是尽可能在尚未实现之前我们不要有过高的期望，到时候才可能会有惊喜。

这个时候很多华为的粉丝想知道的是，华为还有能力重回巅峰吗？

我的观点是可以，但是不一定是在智能手机行业。

按照目前世界主流的芯片制程工艺，国内想要短期内实现追赶难度很高，虽然理论上依靠增大面积、堆叠等方式都可以达到同等性能，但是有在手机内部如此狭小的空间内实现难度实在太大，而在其他领域包括了电脑、车机、服务器等等大型设备上使用则更加靠谱，更能够实现弯道超车。

如果真能够在智能手机行业完成芯片堆叠并且能够完美地控制功耗和发热问题，我愿意将华为封神，这项专利的技术难度不亚于对于4nm、3nm芯片的研发生产。

最后一个值得期待的地方，芯片的堆叠意味着华为需要自主研发架构。

架构是什么意思？2020年华为被禁止使用ARm架构，包括高通、苹果、华为在内的多家芯片厂商都是基于ARM架构研发生产出来的芯片产品，所谓巧妇难为无米之炊而这个ARM架构基本上就等于米，各家厂商就是巧妇，烹饪出各种各样的美食都要看各自的技术，但是如果没有米的话什么都无法实现。

既然华为已经无法使用，并且还采用了独有的堆叠芯片，自主研发架构就成为了势在必行的事情了。

如果最终我们看到了堆叠芯片的成品采用了自主研发的架构，那么意味着未来没有任何其他的因素能够影响华为继续生产芯片，所有的自主权都在华为自己手中。

根据可靠消息，华为的堆叠芯片产品将在18个月内正式与大家见面。

大概在明年华为Mate系列发布会上，我们就能看到满血归来的华为。

各位华为用户的手机可以在坚持坚持，等待国产手机春天的降临。