华为遭遇到芯片禁令后，可谓举步维艰。芯片就像是人的大脑一样，除了智能手机外，笔记本电脑、平板、服务器、路由器、充电器等等都离不开芯片。虽然华为海思拥有很强的芯片设计能力，但海思设计出来的芯片，还是需要交给台积电代工。所以台积电无法继续给华为代工后，华为的自研芯片就变成了“纸老虎”。

因此，从2019年开始，过去2年多的时间，华为的重心就放在尽快解决芯片难题上。进入2022年后，华为陆续官宣了3个新动作，事关攻克芯片难题，对于华为来讲也算是好消息。

第一个动作，华为公布了芯片拼接技术专利，第二个动作，郭平在华为2021年财报发布会上官宣，未来将会采用堆叠芯片模式，第三个动作，华为公布又一芯片专利技术，该技术可以解决因硅通孔技术而导致芯片堆叠封装成本高的问题。

华为的“三部曲”就像是堆积木一样，正在一步一步的解决堆叠芯片的难题。其实华为并不是第一个使用堆叠技术的厂商，此前苹果发布的M1 Ultra芯片同样采用了芯片堆叠技术，苹果将两枚M1芯片串在一起，就实现了“1+1＞2”的效果，足以说明，芯片堆叠技术是可行的。

目前，华为所面临的最大难题就是，没有EUV光刻机，所以没办法量产高端芯片。但一旦芯片堆叠技术可行，华为就能够将两枚14nm芯片堆叠，从而实现7nm芯片的强悍性能输出，那么中国芯或许能够绕开EUV光刻机，寻找到一条新的出路。

在华为先后官宣了3个新动作后，不少外媒发表了评论，台积电可能要出局了。不可否认，在华为没有遭遇到芯片打压之前，华为自研的芯片对台积电的依赖程度很高，而对台积电而言，华为也是台积电的第二大客户，仅次于苹果，所以失去华为对台积电来说也并不是好事。但在过去2年时间里，台积电迟迟没有拿到出货许可，很显然，老美并没打算轻易放过华为。

如果美国对华为的制裁延续，最终损失惨重的或许就是台积电。目前，国内半导体企业已经能够量产14nm工艺芯片以及N+1工艺芯片，而7nm芯片也正在研发过程中。笔者上面也提到了，华为利用芯片堆叠技术，可以实现更高性能的输出，这就意味着，华为可以将两枚14nm芯片堆叠，也可以把两枚N+1芯片堆叠，从而实现7nm芯片的高性能，那么台积电对华为而言，就是可有可无了。

体会到断芯之痛的华为，不仅加强了自研芯片的研发，同时还在推动国内芯片产业链的构建，从芯片设计、芯片制造到芯片封装的各个过程，华为都不敢松懈。华为旗下的哈勃投资也对一些芯片产业链企业进行了扶持，只为建立一条100%纯国产的芯片产业链。

还是那句话，想要突破芯片难题，只能寄希望于自己，不要对任何海外企业以及其他国家、地区抱有任何幻想，坚持自研才是唯一的出路。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！